三井化学グループ、「SEMICON®JAPAN 2023」に出展

2023.12.06

三井化学株式会社

三井化学株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:橋本修)および三井化学東セロ株式会社(本社:東京都千代田区、社長:松坂 繁治)は、2023年12月13日から15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON®︎JAPAN 2023」に三井化学グループとして出展いたします。

ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ™や三井ペリクル™、ARグラス用光学樹脂ウエハDiffrar™(ディフラ™)、空中ディスプレイ等の展示、半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案をいたします。

皆様のお越しを心よりお待ちしております。

【展示会概要】

展示会名:  SEMICON®JAPAN 2023                                          

開催期間:  2023年12月13日(水)〜15日(金)10:00~17:00                    

会 場       :  東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟 1-8ホール               

三井化学グループブース 2513(東2ホール)(三井化学・三井化学東セロ共同ブース)

*ご来場の際は、SEMICON® Japan公式サイトより事前登録をお願いいたします。

https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

     

【三井化学グループ出展内容】

展示テーマ(ソリューション・製品)

担当部署

三井ペリクル™

三井化学(株)
ICTソリューション事業本部
半導体・光学材料事業部

ハイブリッド接合向け低温接合材

三井化学(株)
ICTソリューション事業本部
ICT材料事業推進室

半導体パッケージテスト用異方導電性コンタクトシート

DA材

液状仮固定材料『PIVAR®︎

新開発品ARグラス用光学樹脂ウェハ 『Diffrar™(ディフラ™)』

イクロステープ™
(熱自己剥離粘着テープ、耐熱凸凹吸収テープ、耐熱ダイシングテープ、 スーパークリーンBGテープ)

三井化学東セロ(株)
プロテクトフィルム事業部

半導体封止工程用 非フッ素離型フィルム『MintRow™』

空中ディスプレイ

三井化学(株)

新事業開発センター

フッ素系材料代替提案

三井化学(株)
ICTソリューション事業本部
事業企画グループ

<お問合わせ先> 

三井化学株式会社 
ICTソリューション事業本部 企画管理部
TEL 03-6880-7474
コーポレートコミュニケーション部