ICTソリューション

ICTソリューション イメージ

事業ビジョン(2030年のありたい姿)

『ユニーク』なICTソリューション事業を創造・拡大し、
安全・快適なインフラ、健康なくらし、持続可能な地球環境を
支えるAI、Beyond 5G等の進化に貢献する。

社会課題・ニーズ

  • デジタル化の進展
  • 安全・快適なインフラ
  • 健康なくらし
  • 持続可能な地球環境を支えるAI、Beyond 5G等の進化

ICTソリューション

競争優位性
  • 半導体・実装領域およびイメージング領域におけるユニークでシェアの高い製品
  • 高い技術力と品質、技術サービス
  • アジアを中心とする高いブランド力
  • グローバルでの顧客基盤
  • バリューチェーンを通じたトータルソリューション提案力
リスクと機会
  • 半導体の供給不足による市場停滞
  • 地政学リスクの高まりによる原料高騰、サプライチェーンの混乱
  • 新型コロナウイルス感染症再拡大による経済停滞
  • 半導体市場やスマホ等デバイス市場の堅調な拡大継続
  • XR等新たなデバイスの登場と普及に伴う市場の急拡大
  • リチウムイオン電池および次世代電池市場の継続的な拡大継続
  • 廃プラスチック削減トレンドに伴うリサイクルニーズの顕在化
課題
  • ICT顧客のスピードに適した仕組みづくり
  • ICTプラットフォーマーとのネットワーク構築
  • 顧客プロセス適合性評価等の研究開発機能の強化

戦略と主要製品

半導体・実装ソリューション
戦略
  • 半導体技術ロードマップに個別事業戦略を整合させ、グループ総力で新事業・新製品を創出
主要製品

フォトマスク用防塵カバー(三井ペリクル™)、シラン・ジシラン、可溶性ポリイミドワニス(ピバール®)、高周波基板材料(ギガフリーク®)、レジスト原材料(ミレックス®)、圧電センサ材料(ピエゾラ®)、半導体製造工程用テープ(イクロステープ™)、シリコーンコートフィルム(SP-PET™)、耐熱離型フィルム(オピュラン®)

イメージングソリューション
戦略
  • 「撮る」から「見る」「センシング」への市場拡大に対応した新たな光学材料を開発・提供
主要製品

レンズ材料(アペル®)、反射フィルム用材料(TPX®)、液晶・有機ELシール材(ストラクトボンド®)、透明ポリイミドワニス(エクリオス®)

イメージングソリューション 図
電池材料ソリューション
戦略
  • リチウムイオン電池領域の拡大を図るとともに、次世代電池材料の開発を強化
主要製品

キャパシタ用材料(TPX®)、LiBセパレータ・バインダー用材料(ハイゼックスミリオン®)、LiB用電解液(ミレット®)、LiBパウチ用接着剤(ユニストール®)、
耐熱コート材(ボンロン®)

コンバーティングソリューション
戦略
  • アジア高機能包材・環境対応需要の取り込みと、包装接着技術を活用した産業用途への展開
主要製品

L-LDPEフィルム(T.U.X™)、省資源・環境対応型L-LDPEフィルム(エルスマート®)、環境配慮型紙包装材用ヒートシール剤(ケミパール®)、バリアコート剤(タケラック®WPB)、包装用接着剤(タケネート®、タケラック®)

主力製品のシェアと市場成長率(2021年度)
主力製品のシェア(2021年度) 図

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事業別売上収益構成比率
事業別売上収益構成比率 図

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地域別構成比率
地域別構成比率 図

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売上収益、コア営業利益推移(億円)
売上収益、コア営業利益推移(億円) 図

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