ICTソリューション
事業ビジョン(2030年のありたい姿)
『ユニーク』なICTソリューション事業を創造・拡大し、
安全・快適なインフラ、健康なくらし、持続可能な地球環境を
支えるAI、Beyond 5G等の進化に貢献する。
社会課題・ニーズ
- デジタル化の進展
- 安全・快適なインフラ
- 健康なくらし
- 持続可能な地球環境を支えるAI、Beyond 5G等の進化
ICTソリューション
競争優位性 |
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リスクと機会 |
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課題 |
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戦略と主要製品
戦略 |
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主要製品 |
フォトマスク用防塵カバー(三井ペリクル™)、シラン・ジシラン、可溶性ポリイミドワニス(ピバール®)、高周波基板材料(ギガフリーク®)、レジスト原材料(ミレックス®)、圧電センサ材料(ピエゾラ®)、半導体製造工程用テープ(イクロステープ™)、シリコーンコートフィルム(SP-PET™)、耐熱離型フィルム(オピュラン®) |
戦略 |
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主要製品 |
レンズ材料(アペル®)、反射フィルム用材料(TPX®)、液晶・有機ELシール材(ストラクトボンド®)、透明ポリイミドワニス(エクリオス®) |
戦略 |
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主要製品 |
キャパシタ用材料(TPX®)、LiBセパレータ・バインダー用材料(ハイゼックスミリオン®)、LiB用電解液(ミレット®)、LiBパウチ用接着剤(ユニストール®)、 |
戦略 |
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主要製品 |
L-LDPEフィルム(T.U.X™)、省資源・環境対応型L-LDPEフィルム(エルスマート®)、環境配慮型紙包装材用ヒートシール剤(ケミパール®)、バリアコート剤(タケラック®WPB)、包装用接着剤(タケネート®、タケラック®) |
ピンチイン・ピンチアウトで拡大してご確認いただけます。
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