SEMICON® JAPAN 2025
| 開催期間 | 2025.12.17-2025.12.19 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビックサイト（東京国際展示場）東4ホール |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp |
2025年12月17日～19日の3日間、東京ビックサイトにて開催された日本最大の半導体産業展示会「SEMICON®︎ JAPAN」に出展いたしました。
会期中は121,267名もの来場者があり、当社グループのブースへも連日多くのお客様にご来場いただき、誠にありがとうございました。
ブースの様子
出展製品
| 製品名 | 概要 |
|---|---|
| フォトレジスト原料 ミレックス™ | 高感度・高解像度・耐久性を兼ね備えたフェノール系化合物で、前工程・後工程両方に対応。 |
| フォトレジスト添加剤 / 熱架橋剤 フェノール系メチロール・メトキシメチル架橋剤 | 低温硬化可能なフェノール系架橋剤。多様なバリエーションを持ち、用途に応じて柔軟な材料選択が可能 |
| フッ素フリー超高耐熱離型フィルム Paltref™ | TCBプロセス等の高温条件下でも安定した離型性を発揮し、環境負荷低減に貢献。薄膜・高耐熱で300℃超のプロセスにも適用可能 |
| クリエイティブ インテグレーションラボ® | 当社製品が関連する半導体プロセス全体に幅広い製品を展開。また、半導体装置を活用し課題解決に向けた共創のご提案を実施。 |
| イクロステープ™ | 半導体製造工程向け表面保護テープ。バックグラインド（BG)やダイシング、パッケージングなど多様な用途に対応し、BGテープで世界シェアNo.1の実績を持つ |
| イクロステープ™ | 低汚染・耐熱・透明性・静電気防止など多数の技術を持ち、その組み合わせで最新パッケージ技術やハイブリッドボンディング等の新しいニーズに対応。ICROS技術で課題解決を目指す |
| Si/SiC研磨パッド、AGVキャスター向けウレタンプレポリマー フォルティモ®/タケネート® | 優れた耐薬品性をもつイソシアネートや、低発熱性と高耐性を兼ね備えたウレタンプレポリマーのご紹介 |
| 精密ろ過向け極細メルトブローン不織布 シンテックス™ nano | CMPスラリーや電子部品用ペーストの高精度ろ過に最適。0.4μmの極細繊維でサブミクロン粒子を除去し、積層・空隙率制御技術で高寿命・高処理量を実現 |
| ポリイミド樹脂原料 ジアミン群 | 高耐熱・低誘電特性を持つポリイミド樹脂原料。優れた密着性と物性バランスで、各種工程に幅広く活用可能 |
| ウレタン粘着剤 タケラック®U-W31 / タケネート®D-160N | ウェーハダイシング向け粘着剤。粘着力調整可能で、薄ウェーハや大口径ウェーハにも対応。剥離性・耐熱性・再剥離性に優れる |
展示パネルは以下フォームよりダウンロードいただけます。当ダウンロードフォームは1/31までの期間限定になっておりますので、お早めにご利用ください。