『ユニーク』なICTソリューション事業を創造・拡大し、安全・快適なインフラ、健康なくらし、
持続可能な地球環境を支えるAI 、Beyond 5G等の進化に貢献します。
事業ビジョン
社会課題・ニーズ
- デジタル化の進展
- 安全・快適なインフラ
- 健康なくらし
- 持続可能な地球環境を支えるAI、Beyond 5G等の進化
事業課題
- ICT顧客のスピードに適した仕組みづくり
- ICTプラットフォーマーとのネットワーク構築
- 顧客プロセス適合性評価等の研究開発機能の強化
環境分析・戦略
リスクと機会
- 半導体の供給不足による市場停滞
- 地政学リスクの高まりによる原料高騰、サプライチェーンの混乱
- 新型コロナウイルス感染症再拡大による経済停滞
- 半導体市場やスマホ等デバイス市場の堅調な拡大継続
- XR等新たなデバイスの登場と普及に伴う市場の急拡大
- リチウムイオン電池および次世代電池市場の継続的な拡大継続
- 廃プラスチック削減トレンドに伴うリサイクルニーズの顕在化
競争優位性
- 半導体・実装領域およびイメージング領域におけるユニークでシェアの高い製品
- 高い技術力と品質、技術サービス
- アジアを中心とする高いブランド力
- グローバルでの顧客基盤
- バリューチェーンを通じたトータルソリューション提案力
戦略
半導体・実装ソリューション
- 半導体技術ロードマップに個別事業戦略を整合させ、グループ総力で新事業・新製品を創出
イメージングソリューション
- 「撮る」から「見る」「センシング」への市場拡大に対応した新たな光学材料を開発・提供
電池材料ソリューション
- リチウムイオン電池領域の拡大を図るとともに、次世代電池材料の開発を強化
コンバーティングソリューション
- アジア高機能包材・環境対応需要の取り込みと、包装接着技術を活用した産業用途への展開
主要製品
半導体・実装ソリューション
イメージングソリューション
電池材料ソリューション
コンバーティングソリューション
Pick Up半導体・実装ソリューション：イクロステープ™ ― 幅広い製品ラインナップでQOL向上に貢献 ―
イクロステープ™は半導体製造工程における、シリコンウエハ裏面研削時の表面保護テープであり、世界トップシェアを有します。
半導体市場は、AI活用の広まり、IoT化の進展、自動車や産業・インフラ分野などでも脱炭素・再生可能エネルギーへの取り組みなど、電子機器の高機能・高効率化により、引き続き高い成長が見込まれます。
当社グループは、このような半導体需要の拡大に的確に対応すべく、2023年10月営業運転開始を目指し、台湾工場において能力増強（現在の2倍以上に）を行い、国内の名古屋工場と合わせ、イクロステープ™の大幅な供給能力の拡充を図るとともに、BCP体制の強化にも繋がります。また、これらの用途に加え、新領域への開発にも注力しており、耐熱性やピックアップ性を両立した機能性ダイシングテープや熱剥離粘着テープなど高い提案力で新たな製品を提供し、事業領域拡大を目指します。
新事業・新製品創出に向けた競争力強化
製品開発における分子設計・合成から
顧客プロセス適合性評価までを垂直統合
当社グループは、ICT事業に関連する研究開発機能において現保有技術の整理と今後さらに強化すべき課題の抽出を行うとともに、新事業および新製品創出に向けた競争力の強化のための基本方針を策定しました。強化のポイントとしては、競合他社との差別化を図るため、川上の無機合成、有機合成などの「分子設計・合成技術」を将来のコア技術として位置づけ、組織的に蓄積、強化します。同時に、川下の顧客プロセス適合性評価や技術サービスなど、顧客評価立ち合いが可能なインフラ整備を行っていきます。
さらに、ICTソリューション研究センターの新設により、当社グループのコア技術を結集し、製品優位性（Uniqueness）を追求していきます。