三井化学株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本 修）、三井化学ICTマテリア株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：才本 芳久）、および三井化学ファイン株式会社 （本社：東京都中央区、代表取締役社長：西山 泰倫）は、2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON®︎JAPAN 2024」に三井化学グループとして出展いたします。
ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ™や三井ペリクル™、半導体実装工程に関わる新製品、フッ素代替案材料、特殊モノマー素材、MI（Materials Informatics）、環境への取り組み、等の半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案を致します。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。
| 開催期間 | 2024年12月11日（水）～12月13日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟 1-8ホール |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp |
展示会名: 「SEMICON®JAPAN 2024」
開催期間: 2024年12月11日（水）〜13日（金）10：00～17：00
会場: 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟 1-8ホール
三井化学グループブース 1434（東1ホール）
（三井化学・三井化学ICTマテリア・三井化学ファイン 共同ブース）
＊ご来場の際は、SEMICON® Japan公式サイトより事前登録をお願いいたします。
展示テーマ（ソリューション・製品） | 担当部署 |
|---|---|
三井ペリクル™ | 三井化学（株） |
ミレックス® | 三井化学（株） |
ハイブリッド接合向け低温接合材 | |
PFASフリー超高耐熱離型フィルム | |
イクロステープ™ | 三井化学ICTマテリア（株） |
PFASフリーモールド離型フィルム | |
高耐熱・低誘電 アミン化合物(FCCL/CCL用ポリイミド樹脂原料) | 三井化学ファイン（株） パーソナルケア材料事業部門 ファインケミカル部 |
クリエイティブ インテグレーション ラボ® | 三井化学（株） 研究開発本部 ICTソリューション研究センター |
マテリアルズ・インフォマティクス | 三井化学（株) |
フッ素樹脂代替提案 TPX® 超高分子量ポリエチレン 微粒子パウダー ミペロン® 超高分子量ポリエチレン 射出成形押出成形可能ペレット リュブマー® | 三井化学（株） |
半導体製造のサステナビリティへの貢献に向けて | 三井化学（株） ICTソリューション事業本部 企画管理部 |
