ストラクトボンド®

シート状シール材

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ストラクトボンド® 関連製品

薄膜で凹凸を追従することが可能な 透明性・耐熱性・屈曲性に優れた熱硬化型シート状シール材

主な用途

フレキシブル電子デバイス

用途分類

特性分類

  • 基本情報
  • 特性詳細
  • 用途詳細

概要

ストラクトボンド® シート状シール材は、薄膜で凹凸に追従することが可能な 透明性・耐熱性・屈曲性に優れた熱硬化型シート状シール材です。
ディスプレイをはじめとした各種フレキシブル電子デバイスにご評価及びご採用頂いております。
ラインナップは、透明性が高いクリアタイプと光の発光分布を均一化することができるヘイズタイプの2種類をご用意しております。
また、お客様のご要望に応じて 試作環境・設備、更には関連部材もあわせてご提案させて頂きます。

特性

薄膜/凹凸追従性: 膜厚15µm

接着剤の膜厚15µmと薄膜にも関わらず凹凸を埋め込むことが可能です。

凹凸埋め込み試験断面写真

凹凸埋め込み試験断面写真
透明性(クリアタイプ): 全光線透過率99%以上

透明性に優れているため光学デバイスに適用可能です。

ヘイズ特性性(ヘイズタイプ): ヘイズ80%以上(全光線透過率90%以上)

高いヘイズを有しているため発光分布の均一化が必要なデバイスに適用可能です。

屈曲性: 折り曲げ試験20万回以上(硬化後の接着剤単体、曲率半径3㎜)

屈曲性に優れているためフレキシブルデバイスに適用可能です。

耐熱性: ガラス転移温度90℃以上

粘着タイプと比較して、耐熱性に優れており厳しい信頼性試験に適合できます。

低透湿性: 35g/m2/day以下 *厚み100µm、60℃/90%RH

低透湿性に優れているため有機ELディスプレイなど水分に弱いデバイスに適用可能です。

低酸素透過性: 390/cm3/(m2・24hr・atm)以下 *厚みt50µm、65℃/50%RH

低酸素透過性に優れているため、酸素の影響を受けやすいデバイスに適用可能です。

特性

物性表
タイプ クリアタイプ ヘイズタイプ (参考)
粘着タイプ
備考
接着剤の厚み [µm] 15 15 10~300  
硬化条件 100℃×60min
or
120℃×15min
100℃×60min
or
120℃×15min
推奨ラミ温度75℃以上
接着強度 [N/15mm] 7.2 5.2 6.0 AL-Glass
Tg [℃] 96 98 常温以下 TMA
全光線透過率 [%] >99 90 >99 厚み15µm
ヘイズ [%] 0.3 81 <1  
屈折率@d線 1.58 - 1.5前後  
WVTR [g/m2/day] 35 26 50 厚み100µm
60℃/90%RH
酸素透過率
[cm3/(m2・24hr・atm)]
390 360 >2000 厚み50µm
65℃/50%RH
屈曲性 20万回以上 20万回以上 硬化シール材単体
曲率半径3mm
推奨保管条件 1年間@5℃以下 1年間@5℃以下  
室温ポットライフ 6日間@25℃ 6日間@25℃  

物性値は代表値であり、保証値では御座いません。また粘着タイプは当社調査に基づく数値となります。

粘度の温度依存性
粘度の温度依存性

物性値は代表値であり、保証値では御座いません。

用途

ディスプレイ関連
携帯用ディスプレイ
有機ELディスプレイ
ディスプレイ関連

有機ELディスプレイ

5G配線・回路基板関連
5G配線
5G配線
回路基板
回路基板
太陽電池関連
フレキシブル太陽電池
フレキシブル太陽電池

製品に関するお問い合わせ

ICT材料事業推進室