SEMICON® JAPAN 2023

三井化学株式会社（東京都中央区、社長：橋本修）、および三井化学東セロ株式会社（東京都千代田区、社長：松坂繁治）は、2023年12月13日から15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON®︎JAPAN 2023」に三井化学グループとして出展いたします。

ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ™や三井ペリクル™、ARグラス用光学樹脂ウエハ Diffrar™ （ディフラ™）、空中ディスプレイ等の展示、半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案をいたします。

皆様のお越しを心よりお待ちしております。

開催期間	2023年12月13日〜15日
会場	東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟 1-8ホール
公式サイト	https://www.semiconjapan.org/jp

（三井化学（株）・三井化学東セロ（株）共同ブース）　

※ご入場については、来場・セミナー登録 | SEMICON Japan をご覧下さい

ソリューション・製品		担当部署
三井ペリクル™		三井化学（株） ICTソリューション事業本部半導体・光学材料事業部
ハイブリッド接合向け低温接合材		三井化学（株） ICTソリューション事業本部 ICT材料事業推進室
半導体パッケージテスト用異方導電性コンタクトシート
DA材
液状仮固定材料『PIVAR®︎』
新開発品ARグラス用光学樹脂ウェハ『Diffrar™（ディフラ™）』
イクロステープ™	イクロステープ™	三井化学東セロ（株）プロテクトフィルム事業部
	熱自己剥離粘着テープ
	耐熱凸凹吸収テープ
	耐熱ダイシングテープ
	スーパークリーンBGテープ
半導体封止工程用　非フッ素離型フィルム『MintRow™』
空中ディスプレイ		三井化学（株）新事業開発センター
フッ素系材料代替提案		三井化学（株） ICTソリューション事業本部事業企画グループ