フレキシブル電子デバイス
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ストラクトボンド®
シート状シール材
ストラクトボンド® 関連製品
薄膜で凹凸を追従することが可能な 透明性・耐熱性・屈曲性に優れた熱硬化型シート状シール材
主な用途
用途分類
特性分類
- 基本情報
- 特性詳細
- 用途詳細
概要
ストラクトボンド® シート状シール材は、薄膜で凹凸に追従することが可能な 透明性・耐熱性・屈曲性に優れた熱硬化型シート状シール材です。
ディスプレイをはじめとした各種フレキシブル電子デバイスにご評価及びご採用頂いております。
ラインナップは、透明性が高いクリアタイプと光の発光分布を均一化することができるヘイズタイプの2種類をご用意しております。
また、お客様のご要望に応じて 試作環境・設備、更には関連部材もあわせてご提案させて頂きます。
薄膜／凹凸追従性： 膜厚15µm
接着剤の膜厚15µmと薄膜にも関わらず凹凸を埋め込むことが可能です。
凹凸埋め込み試験断面写真
透明性（クリアタイプ）： 全光線透過率99%以上
透明性に優れているため光学デバイスに適用可能です。
ヘイズ特性性（ヘイズタイプ）： ヘイズ80%以上（全光線透過率90%以上）
高いヘイズを有しているため発光分布の均一化が必要なデバイスに適用可能です。
屈曲性： 折り曲げ試験20万回以上（硬化後の接着剤単体、曲率半径3㎜）
屈曲性に優れているためフレキシブルデバイスに適用可能です。
耐熱性： ガラス転移温度90℃以上
粘着タイプと比較して、耐熱性に優れており厳しい信頼性試験に適合できます。
低透湿性： 35g/m2/day以下 *厚み100µm、60℃/90%RH
低透湿性に優れているため有機ELディスプレイなど水分に弱いデバイスに適用可能です。
低酸素透過性： 390/cm3/（m2・24hr・atm）以下 *厚みt50µm、65℃/50%RH
低酸素透過性に優れているため、酸素の影響を受けやすいデバイスに適用可能です。
粘度の温度依存性
＊物性値は代表値であり、保証値では御座いません。
用途
ディスプレイ関連
有機ELディスプレイ
5G配線・回路基板関連
5G配線
回路基板
太陽電池関連
フレキシブル太陽電池
製品に関するお問い合わせ
ICT材料事業推進室