三井化学ICTマテリア、半導体パッケージング・テスティング世界最大手の 日月光半導体製造からサプライヤーアワードを受賞

三井化学株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本 修）の100%子会社の三井化学ICTマテリア株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：才本　芳久、以下「三井化学ICTマテリア」）は、この程、台湾に拠点を置く半導体製造後工程のパッケージング・テスティング世界最大手である日月光半導体製造（Advanced Semiconductor Engineering Inc.、本社：高雄、CEO：Jason C. S. Chang、以下「ASE」）から2023年度のサプライヤーアワードを受賞し、2024年6月13日に授賞式が執り行われました。

本サプライヤーアワードは、ASEの経営戦略に対して顕著な貢献を果たした半導体後工程に関わるサプライヤーへ授与されるものです。今回の受賞では、三井化学ICTマテリアが行ったASE社内の部品共通化によるコスト低減への貢献や、先端技術へのソリューション提案力が高く評価されました。

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