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三井化学グループ、「SEMICON®JAPAN 2024」に出展

2024.12.04

三井化学株式会社

三井化学株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:橋本 修)、三井化学ICTマテリア株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:才本 芳久)、および三井化学ファイン株式会社 (本社:東京都中央区、代表取締役社長:西山 泰倫)は、2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON®︎JAPAN 2024」に三井化学グループとして出展いたします。

ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ™や三井ペリクル™、半導体実装工程に関わる新製品、フッ素代替案材料、特殊モノマー素材、MI(Materials Informatics)、環境への取り組み、等の半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案を致します。

皆様のお越しを心よりお待ちしております。

【展示会概要】

【三井化学グループ出展内容】

展示テーマ(ソリューション・製品)

担当部署

三井ペリクル™

三井化学(株)
ICTソリューション事業本部
半導体・光学材料事業部

ミレックス®

三井化学(株)
ICTソリューション事業本部
ICT材料事業推進室

ハイブリッド接合向け低温接合材

PFASフリー超高耐熱離型フィルム

イクロステープ™
(高温プロセス用保護テープ、高温・低温ファイナルテストソリューション、 ハイブリッドボンディング向けソリューション、ゼロストレス剥離ソリューション)

三井化学ICTマテリア(株)
プロテクトフィルム事業部

PFASフリーモールド離型フィルム

高耐熱・低誘電 アミン化合物(FCCL/CCL用ポリイミド樹脂原料)

三井化学ファイン(株)

パーソナルケア材料事業部門

ファインケミカル部

クリエイティブ インテグレーション ラボ®

三井化学(株)

研究開発本部

ICTソリューション研究センター

マテリアルズ・インフォマティクス

三井化学(株)
生産技術研究所

フッ素樹脂代替提案 TPX®

超高分子量ポリエチレン 微粒子パウダー ミペロン®

超高分子量ポリエチレン 射出成形押出成形可能ペレット リュブマー®              

三井化学(株)
ICTソリューション事業本部
半導体・光学材料事業部 

半導体製造のサステナビリティへの貢献に向けて

三井化学(株)

ICTソリューション事業本部

企画管理部

以 上

<お問合わせ先>

三井化学株式会社
ICTソリューション事業本部 企画管理部
TEL 03-6880-7474
コーポレートコミュニケーション部